BAIKOWSKI 株式会社バイコウスキージャパン

CMPスラリー開発ラボ

最先端電子部品、光技術の開発には種々の新しい材料が必要とされ、それらの新材料は多くは難加工性材料であるにかかわらず非常に高度な平坦性、面粗さが要求されます。またそれらの材料を用いたデバイスの製造には、半導体製造で行われているリソグラフィー・成膜技術が用いられ、一度に多種類の材料を段差なしに研磨する必要があります。

バイコウスキージャパンCMPラボではそれらの要求を満たすべく、最先端材料やデバイスの研磨に必要とされるCMPスラリーを、それぞれの顧客要求、材質に合わせたカスタムメイド製品として開発しています。それらの開発には幅広い選択肢からの砥粒およびケミカルの選択、またスラリーを使用する研磨条件およびその他の副資材の最適化など多くの時間と経験が必要とされます。

バイコウスキージャパンCMPラボでは顧客と一体となり親密な情報・意見交換により、最短にて最適なスラリーの開発をめざしています。

主な設備

CMPスラリー開発ラボ
ACMP 研磨機
SPP-600 (Okamoto)
B表面形状測定器
P-22H (KLA-Tencor)
C酸化膜厚測定器
Nanospec 6100 (Nanometrics)
Dメタル膜厚測定器
VR-70 (Hitachi)
CMPスラリー開発ラボ
Eプローブ顕微鏡
Icon (Bruker)
F電子顕微鏡
SU8020 (Hitachi)
Gレーザー顕微鏡
NV 5022 (ZYGO)
Hレーザー干渉計
GPI-XP(ZYGO)